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產(chǎn)品資源

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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品文檔:

XTDIC三維全場變形應(yīng)變測量系統(tǒng)

產(chǎn)品特點

    一、   主要功能及特色

    1、 基本測量功能:

    (1)   ※測量幅面:支持幾毫米到幾米的測量幅面,根據(jù)需求可定制更多測量幅面。

    (2)   測量相機:支持百萬至千萬像素相機,支持低速到高速相機,支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機接口。

    (3)   ※相機標(biāo)定:支持多個相機多種測量幅面的標(biāo)定,支持外部拍攝圖像標(biāo)定。

    (4)   測量模式:同時支持單相機二維測量和多相機三維測量。

    (5)   ※實時測量:采集圖像的同時,可以實時進行三維全場應(yīng)變計算,在線和離線兩種處理模式。

    (6)   計算模式:具備自動計算和自定義計算兩種模式。

    (7)   測量結(jié)果:全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)等動態(tài)變形數(shù)據(jù),應(yīng)變模式有工程應(yīng)變、格林應(yīng)變、真實應(yīng)變等三種。

    (8)   多個檢測工程:系統(tǒng)軟件支持多個檢測工程的計算、顯示及分析。

    (9)   ※支持系統(tǒng):支持32位、64位windows操作系統(tǒng),具備64位和多線程加速計算功能。

    2、分析報告功能

    (1)   ※18種變形應(yīng)變計算功能:X、Y、Z、E三維位移;Z值投影;徑向距離、徑向距離差;徑向角、徑向角差;應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY;最大主應(yīng)變;最小主應(yīng)變;厚度減薄量;Mises應(yīng)變;Tresca應(yīng)變;剪切角。

    (2)   ※坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能:321轉(zhuǎn)換、參考點擬合、全局點轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能。

    (3)   ※元素創(chuàng)建功能:三維點、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐。

    (4)   ※分析創(chuàng)建功能:點點距離、點線距離、點面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角。

    (5)   數(shù)據(jù)平滑功能:均值,中值,高斯濾波等多種平滑功能。

    (6)   數(shù)據(jù)插值功能:自動和手動兩種數(shù)據(jù)插值模式。

    (7)   材料性能分析:自動計算材料的彈性模量和泊松比等參數(shù)。

    (8)   三維截線功能:可對三維測量結(jié)果進行直線或圓形截線分析。

    (9)   曲線繪制功能:所有測量結(jié)果均可以繪制成曲線圖。

    (10)  成形極限分析功能:可繪制和編輯FLC成形極限曲線。

    (11)  視頻創(chuàng)建功能:可將測量過程二維圖像或三維測量結(jié)果制作成視頻并輸出保存。

    (12)數(shù)據(jù)輸出功能:測量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報表,支持TXT,XLS,DOC文件的輸出。

    3、采集控制功能

    (1)   ※采集控制箱實現(xiàn)測量頭的控制、多個相機的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號控制。

    (2)   A/D采集:模擬量輸入采集,A/D采集的量程由軟件控制,可選量程:±10V、±5V、±2.5V、0~10V。

    (3)   多種外部觸發(fā)信號類型選擇:模擬信號、TTL電平、光電隔離、差分輸入,模擬信號電平可選擇:+10V、+5V、0V、-5V、-10V。

    (4)   激光器控制:控制激光器。

    (5)   相機同步控制:多相機外同步觸發(fā)信號。

    (6)   光源控制:控制LED光源。

    4、擴展接口(系統(tǒng)已經(jīng)預(yù)留接口,用戶可以選擇配置擴展設(shè)備):

    (1)   試驗機接口:通過串口通訊或者模擬量實時采集試驗機的力、位移等信號,并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實現(xiàn)同步,實現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。

    (2)   ※多測頭同步檢測接口:支持1~8個測頭(更多測頭可定制),多相機組同步測量,相機數(shù)目任意擴展,可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變,適用于大型物體或者回轉(zhuǎn)型物體的變形應(yīng)變測量。

    (3)   ※大尺寸全方位變形接口:支持?jǐn)z影測量靜態(tài)變形系統(tǒng),實現(xiàn)全方位變形和局部全場應(yīng)變檢測數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。

    (4)   ※顯微應(yīng)變測量:配合雙目體式顯微鏡,系統(tǒng)可以實現(xiàn)微小型物體的三維全場變形應(yīng)變檢測,并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計算。

    (5)   ※標(biāo)志點動態(tài)變形檢測接口:具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形測量功能。

    (6)   ※運動軌跡姿態(tài)檢測接口:具備剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能。

    (7)   ※成形極限FLC曲線測量接口:配合杯突試驗機,參考ISO 12004-2: 2008標(biāo)準(zhǔn)進行Nakazima試驗可以測得材料的FLC成形極限曲線。

    (8)   ※高溫應(yīng)變檢測接口:實現(xiàn)最高2800℃攝氏度高溫下的應(yīng)變檢測。

     

     


    產(chǎn)品介紹

    DIC數(shù)字散斑三維全場變形測量與分析系統(tǒng)

    DIC數(shù)字散斑三維全場變形檢測分析系統(tǒng)主要采用數(shù)字散斑相關(guān)方法,結(jié)合雙目立體視覺技術(shù),采用兩個工業(yè)攝像頭,實時采集物體各個變形階段的散斑圖像,利用圖形相關(guān)算法進行物體表面變形點的立體匹配,重建出匹配點的三維空間坐標(biāo)。對位移場數(shù)據(jù)進行平滑處理和應(yīng)變信息的可視化分析,從而實現(xiàn)快速、高精度、實時、非接觸式的三維應(yīng)變測量。


    • 技術(shù)參數(shù)
    • 訂購信息
    • 附加信息
    • 價格咨詢

    序號

    指標(biāo)名稱

    技術(shù)指標(biāo)

    1.     

    核心技術(shù)

    工業(yè)近景攝影測量、數(shù)字圖像相關(guān)法

    2.     

    測量結(jié)果

    三維坐標(biāo)、全場位移及應(yīng)變

    3.     

    測量幅面

    支持1mm-500m范圍測量幅面,更多測量幅面可定制

    4.     

    測量相機

    支持百萬至千萬像素相機,支持低速到高速相機

    5.     

    相機標(biāo)定

    支持任意數(shù)目相機的同時標(biāo)定,支持外部圖像標(biāo)定

    6.     

    位移測量精度

    0.01pixel

    7.     

    應(yīng)變測量范圍

    0.005%-1000%

    8.     

    應(yīng)變測量精度

    0.005%,最高0.002%

    9.     

    測量模式

    兼容二維及三維變形測量

    10.  

    實時測量

    采集圖像的同時,實時進行全場應(yīng)變計算

    11.  

    多測頭同步測量

    支持多相機組同步測量,相機數(shù)目任意擴展,可同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變

    12.  

    動態(tài)變形模塊

    具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形測量功能

    13.  

    軌跡姿態(tài)測量模塊

    具備剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能

    14.  

    試驗機接口

    實時同步采集試驗機的力、位移等信號

    15.  

    FLC接口

    配合杯突試驗機進行Nakazima試驗,可以測得材料的FLC成形極限曲線

    16.  

    顯微應(yīng)變測量

    配合雙目體式顯微鏡,可實現(xiàn)微小型物體的三維全場變形應(yīng)變檢測

    17.  

    系統(tǒng)兼容性

    兼容32位、64位系統(tǒng)


    一、   應(yīng)用范圍

    DIC數(shù)字散斑三維全場變形檢測分析系統(tǒng)用于三維變形場測量,成為實驗力學(xué)領(lǐng)域中一種重要的測試方法,其主要應(yīng)用有:

    在材料力學(xué)性能測量方面:DIC已成功應(yīng)用于各種復(fù)雜材料的力學(xué)性能測試中。如火箭發(fā)動劑固體燃料、橡膠、光纖、壓電薄膜、復(fù)合材料以及木材、巖石、土方等天然材料的力學(xué)性能的檢測中。值得注意的是,DIC被廣泛應(yīng)用于破壞力學(xué)研究中,包括裂紋尖端應(yīng)變場測量、裂紋尖端張開位移測量以及高溫下裂紋尖端應(yīng)變場測量等。

    在細觀力學(xué)測量方面:借助于掃描電子顯微鏡(SEM)、掃描隧道電子顯微鏡(STEM)以及原子力顯微鏡(AFM),DIC被越來越多地應(yīng)用于細觀力學(xué)測量。最近,數(shù)字散斑相關(guān)方法還被應(yīng)用于物體表面粗糙度的測量中。

    在損傷與破壞檢測方面:DIC被應(yīng)用于多種復(fù)雜材料,如巖石、炸藥材料的破壞檢測中。DIC還被應(yīng)用于一些特殊器件,如陶瓷電容器、電子器件,電子封裝的無損檢測研究中。

    在生物力學(xué)測量方面:DIC被應(yīng)用于測量手術(shù)復(fù)位后肱骨頭在內(nèi)旋轉(zhuǎn)及前屈運動下大小結(jié)節(jié)的相對位移量,以及頸椎內(nèi)固定器對人體頸椎運動生物力學(xué)性能的影響等。

    典型應(yīng)用范圍:

    l  應(yīng)變計算、強度評估、組件尺寸測量、非線性變化的檢測

    l  先進材料(CFRP、木材、內(nèi)含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等)

    l  零部件試驗(測量位移、應(yīng)變)

    l  材料試驗(楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能)

    l  生物力學(xué)(骨骼、肌肉、血管等)

    l  微觀形貌、應(yīng)變分析(微米級、納米級)

    l  斷裂力學(xué)性能

    l  有限元分析(FEA)驗證

    l  三維全場振動分析

    l  高速變形測量

    l  動態(tài)應(yīng)變測量,如疲勞試驗

    l  諧振、沖擊和噪聲激勵

    l  蠕變和老化過程的特性分析

    l  成形極限曲線FLC測定

    l  各種各向同性和各向異性材料變形特性


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