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產(chǎn)品文檔:
XTDIC三維全場變形應(yīng)變測量系統(tǒng)
產(chǎn)品特點
一、 主要功能及特色
1、 基本測量功能:
(1) ※測量幅面:支持幾毫米到幾米的測量幅面,根據(jù)需求可定制更多測量幅面。
(2) 測量相機:支持百萬至千萬像素相機,支持低速到高速相機,支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機接口。
(3) ※相機標(biāo)定:支持多個相機多種測量幅面的標(biāo)定,支持外部拍攝圖像標(biāo)定。
(4) 測量模式:同時支持單相機二維測量和多相機三維測量。
(5) ※實時測量:采集圖像的同時,可以實時進行三維全場應(yīng)變計算,在線和離線兩種處理模式。
(6) 計算模式:具備自動計算和自定義計算兩種模式。
(7) 測量結(jié)果:全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)等動態(tài)變形數(shù)據(jù),應(yīng)變模式有工程應(yīng)變、格林應(yīng)變、真實應(yīng)變等三種。
(8) 多個檢測工程:系統(tǒng)軟件支持多個檢測工程的計算、顯示及分析。
(9) ※支持系統(tǒng):支持32位、64位windows操作系統(tǒng),具備64位和多線程加速計算功能。
2、分析報告功能
(1) ※18種變形應(yīng)變計算功能:X、Y、Z、E三維位移;Z值投影;徑向距離、徑向距離差;徑向角、徑向角差;應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY;最大主應(yīng)變;最小主應(yīng)變;厚度減薄量;Mises應(yīng)變;Tresca應(yīng)變;剪切角。
(2) ※坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能:321轉(zhuǎn)換、參考點擬合、全局點轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能。
(3) ※元素創(chuàng)建功能:三維點、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐。
(4) ※分析創(chuàng)建功能:點點距離、點線距離、點面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角。
(5) 數(shù)據(jù)平滑功能:均值,中值,高斯濾波等多種平滑功能。
(6) 數(shù)據(jù)插值功能:自動和手動兩種數(shù)據(jù)插值模式。
(7) 材料性能分析:自動計算材料的彈性模量和泊松比等參數(shù)。
(8) 三維截線功能:可對三維測量結(jié)果進行直線或圓形截線分析。
(9) 曲線繪制功能:所有測量結(jié)果均可以繪制成曲線圖。
(10) 成形極限分析功能:可繪制和編輯FLC成形極限曲線。
(11) 視頻創(chuàng)建功能:可將測量過程二維圖像或三維測量結(jié)果制作成視頻并輸出保存。
(12)數(shù)據(jù)輸出功能:測量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報表,支持TXT,XLS,DOC文件的輸出。
3、采集控制功能
(1) ※采集控制箱實現(xiàn)測量頭的控制、多個相機的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號控制。
(2) A/D采集:模擬量輸入采集,A/D采集的量程由軟件控制,可選量程:±10V、±5V、±2.5V、0~10V。
(3) 多種外部觸發(fā)信號類型選擇:模擬信號、TTL電平、光電隔離、差分輸入,模擬信號電平可選擇:+10V、+5V、0V、-5V、-10V。
(4) 激光器控制:控制激光器。
(5) 相機同步控制:多相機外同步觸發(fā)信號。
(6) 光源控制:控制LED光源。
4、擴展接口(系統(tǒng)已經(jīng)預(yù)留接口,用戶可以選擇配置擴展設(shè)備):
(1) 試驗機接口:通過串口通訊或者模擬量實時采集試驗機的力、位移等信號,并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實現(xiàn)同步,實現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
(2) ※多測頭同步檢測接口:支持1~8個測頭(更多測頭可定制),多相機組同步測量,相機數(shù)目任意擴展,可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變,適用于大型物體或者回轉(zhuǎn)型物體的變形應(yīng)變測量。
(3) ※大尺寸全方位變形接口:支持?jǐn)z影測量靜態(tài)變形系統(tǒng),實現(xiàn)全方位變形和局部全場應(yīng)變檢測數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
(4) ※顯微應(yīng)變測量:配合雙目體式顯微鏡,系統(tǒng)可以實現(xiàn)微小型物體的三維全場變形應(yīng)變檢測,并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計算。
(5) ※標(biāo)志點動態(tài)變形檢測接口:具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形測量功能。
(6) ※運動軌跡姿態(tài)檢測接口:具備剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能。
(7) ※成形極限FLC曲線測量接口:配合杯突試驗機,參考ISO 12004-2: 2008標(biāo)準(zhǔn)進行Nakazima試驗可以測得材料的FLC成形極限曲線。
(8) ※高溫應(yīng)變檢測接口:實現(xiàn)最高2800℃攝氏度高溫下的應(yīng)變檢測。
產(chǎn)品介紹
DIC數(shù)字散斑三維全場變形測量與分析系統(tǒng)
DIC數(shù)字散斑三維全場變形檢測分析系統(tǒng)主要采用數(shù)字散斑相關(guān)方法,結(jié)合雙目立體視覺技術(shù),采用兩個工業(yè)攝像頭,實時采集物體各個變形階段的散斑圖像,利用圖形相關(guān)算法進行物體表面變形點的立體匹配,重建出匹配點的三維空間坐標(biāo)。對位移場數(shù)據(jù)進行平滑處理和應(yīng)變信息的可視化分析,從而實現(xiàn)快速、高精度、實時、非接觸式的三維應(yīng)變測量。